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财通证券：先进封装是未来半导体制造主要技术路径

分类: 最新资讯 美容词典 编辑 : 美容 发布 : 03-06

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财通证券3月6日研报指出，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装是未来半导体制造主要技术路径，各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。
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